Opis
Procesor Procesor Core i3 z generacji Comet Lake-S. Intel Core i3-10100 oferuje 4 rdzeni i 8 wątków – standardowo pracują one z taktowaniem 3,6 GHz, a w trybie Turbo Boost mogą przyspieszyć do 4,3 GHz. Producent przewidział także dwukanałowy kontroler pamięci DDR4 z natywną obsługą modułów 2666 MHz, 6 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3) oraz zintegrowaną grafikę UHD Graphics 630. Chłodzenie procesora Do chłodzenia procesora Intel wykorzystano standardowe chłodzenie Intel BOX. Konstrukcja ta zachowuje dobrą wydajność i akceptowalną kulturę pracy a ponadto nie podnosi ceny komputera. Dobry wybór dla ekonomicznych zestawów, które zostały wyposażone w podstawowe, niepodkręcone procesory. Płyta główna Komputer wyposażony został w płytę główną z chipsetem Intel H410. Płyta została zbudowana tak, aby sprostać potrzebom wymagających użytkowników. Napakowano ją technologiami, które z każdego elementu komputera wyciskają 100% a nawet więcej jego fabrycznych możliwości. Przekłada się to na większą wydajność za te same pieniądze oraz gwarantuje pracę i rozrywkę na najwyższym poziomie. Zintegrowana karta graficzna Wydajny układ graficzny UHD Intel 630, zapewni wygodę i płynność pracy w zastosowaniach biurowych. Pamięć RAM Komputer został wyposażony w pamięci DDR4. Bez problemu będą działać z wykorzystaną płytą główną i procesorem. Co ważne, nowe pamięci DDR4 cechują się lepszą wydajnością i mniejszym zapotrzebowaniem na energię elektryczną względem starszych modułów DDR3. Dysk SSD M.2 NVMe – dysk systemowy Dysk SSD M.2 NVMe zapewnia wysoką prędkość transferu danych podczas zapisu i odczytu, stanowiąc idealną platformę dla systemu operacyjnego. Znacząco skraca czas oczekiwania podczas uruchamiania komputera lub otwierania aplikacji. Co najlepsze, pozbawiony ruchomych części jest odporny na wstrząsy, zachowując stabilność nawet w najtrudniejszych warunkach i wydłużając czas eksploatacji komputera. Brak ruchomych części mechanicznych oznacza też niezwykle cichą pracę. Obudowa MasterBox NR200 to funkcje spotykane w obudowach ATX zamknięte w obudowie o rozmiarze mniejszym niż połowa klasycznej obudowy ATX. Każda z funkcji została starannie zaplanowana, aby zmaksymalizować kompatybilność z komponentami, łatwość obsługi oraz sprawność cieplną. Rama obudowy została schowana pod gustownymi panelami, a gruba stal SGCC malowana proszkowo wytrzymuje nawet najtrudniejsze warunki transportowe, zapewniając odpowiednie dopasowanie elementów.
Komputronik
craftbot, 50 twarzy greya 4 cały film, glowica termostatyczna, myszka do laptopa bezprzewodowa, tr004, dell inspiron g3 i5-8300h opinie
yyyyy
